6月20日消息,据媒体报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆。据可靠消息源透露,台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段...
5月28日消息,代工大厂纬创旗下专注于服务器领域的子公司纬颖,近年来在AI人工智能领域的布局取得了显著成效。该公司不仅成功获得了英伟达(NVIDIA)芯片基板...
今日早盘,A股小幅走高,上证指数、沪深300、上证50等均再度创出年内新高,两市成交明显呈放大趋势。盘面上,玻璃基板、猪...
作为一种新型的封装基板材料,玻璃基板在半导体封装领域具有重要的应用。玻璃基板火了AI硬件的热度由算力芯片逐步向光模块、铜...