在全球半导体需求复苏的大背景下，日本存储芯片巨头铠侠（Kioxia）即将迎来其备受期待的首次公开募股（IPO）。据最新消息，铠侠已于8月23日向东京证券交易所提交了上市申请，计划最快于今年10月启动IPO。这一计划有望成为2024年日本最大的IPO交易，也是自2018年软银IPO以来最具规模的上市案。
铠侠的上市计划引发了广泛关注，主要是因为其市值预估超过1.5兆日圆（约103亿美元）。这一数值不仅远超去年日本半导体设备商KOKUSAI的4,200亿日圆上市案，也高于计划同期上市的东京地下铁（Tokyo Metro），其预估市值为6,400亿至7,000亿日圆。倘若铠侠顺利上市，这将标志着自2018年软银以7.18兆日圆上市以来，日本资本市场的最大手笔IPO。
铠侠作为全球第三大NAND Flash制造商，曾在2020年获得东京证券交易所的上市许可。然而，由于当时的美中贸易摩擦加剧及市场状况恶化，铠侠决定推迟IPO计划。如今，随着市场环境的改善，公司重新启动了这一计划，目标是通过上市筹集资金，用于研发和扩大生产能力，以应对未来日益增长的市场需求。
铠侠前身为东芝记忆体，于2018年从东芝独立，并在2019年10月更名为铠侠。公司自成立以来，一直稳步发展，并在全球存储芯片市场占据重要地位。2018年，美国投资基金贝恩资本（Bain Capital）牵头的财团以180亿美元从东芝手中收购了铠侠，其中韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）也是该财团的成员之一。
目前，贝恩资本和SK海力士设立的特别目的公司（SPV）持有铠侠56%的股权，东芝则持有41%的股份。值得注意的是，SK海力士持有铠侠的附新股预约权公司债（可转换公司债，CB），待铠侠上市后，SK海力士将转为持有公司约15%的股权。与此同时，东芝和贝恩资本计划在铠侠上市后逐步出售其持股，从而实现部分资本回报。
在重启IPO计划的同时，铠侠也在积极扩展其业务。公司于8月1日宣布，位于日本岩手县北上市的第二工厂（K2）已于7月完工，预计将在2025年秋季投产。为了配合新工厂的运营，铠侠计划自2024年11月起，逐步将行政和技术部门迁入临近K2的新行政大楼。这一举措不仅展示了公司对未来市场需求增长的信心，也凸显了铠侠在扩大生产规模方面的雄心。
目前，全球智能手机和个人电脑市场的需求正在逐渐回暖，而人工智能（AI）数据中心的崛起进一步推动了存储芯片的需求。铠侠在2024年第二季度的合并净利润达到698亿日圆，创下同期最高纪录。正是这些积极的市场信号，使得铠侠选择此时重启IPO计划。
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