TechInsights：2023年半导体组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元

智通财经APP获悉，TechInsights指出，半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%至41亿美元。组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度，随后的生产过剩导致库存水平过高。几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌，其中芯片贴装(Die Attach)设备销售额下降了28.1%，引线键合(Wire Bonding)下降49.8%，封装(Packaging)下降23.7%，切割(Dicing)表现最好，下降2.5%。

TechInsights表示，在领先的组装设备供应商中，DISCO和APIC Yamada逆势而上，在2023年分别实现了3.6%和29.9%的增长。定位于汽车半导体等更成熟市场的公司表现较好，但销售额仍出现下滑。领先的组装和封装设备公司有：DISCO(切割)，BE Semiconductor(芯片贴装和封装)，ASMPT(芯片贴装，引线键合和封装)，Kulicke & Soffa(引线键合)和Towa(封装)。