蛇年开年，A股市场交投情绪高涨。截至2月14日，沪深两市成交额已连续18个交易日突破万亿，全市场融资余额总规模不断攀升，触及三年来高点。
从券商营业部的反馈来看，2025年前两个月，两融户相关数据呈现上升趋势。某头部券商人士透露，春节后首周，该券商上海辖区内两融余额增长2.66亿元，30余家营业部中有三家单日两融余额增长超1500万元。截至2月14日，该券商2025年“开门红”活动中新增两融客户250余户。市场余额持续回升，融资热情恢复，营业部正紧密关注存量客户账户情况，并积极推进开发潜在客户。
融资融券余额是衡量市场活跃度和投资者情绪的重要指标。自去年9月24日行情以来，市场两融余额再次逼近三年来的高点。据东财choice数据统计，截至2月13日，A股两融余额规模合计达到18528.64亿元，较春节前最后一个交易日增加789.13亿元，占A股流通市值2.36%。两融交易额为1809.36亿元，占A股成交额9.76%。上交所融资融券余额报9481.38亿元，深市融资融券余额9004.58亿元，北交所两融余额为42.68亿元。
当前，A股两融规模已超过2021年10月12日的融资高点18527.71亿元。此前，2015年的融资融券高峰在1.9万亿至2.2万亿之间。申万一级行业中，受两融资金偏好的前五大行业分别是电子、非银金融、计算机、电力设备、生物医药，分别占A股流通市值比3.12%、3.08%、4.07%、2.77%和2.72%。春节后，计算机、电子、机械设备三大行业成交额居前，其中计算机行业换手率高达3.76%，居全市场第一。
春节后人工智能相关行业板块爆发，计算机、电子等行业板块融资融券余额增长最多，DeepSeek成为催化交投情绪的重要因素。浙商证券计算机首席分析师刘雯蜀表示，DeepSeek坚持技术创新，性能比肩国际顶尖模型，低成本颠覆市场格局，并践行开源理念。ToB端应用、AI端侧应用将最受益于大模型的开源趋势、成本降低、迭代加速。
中信证券首席策略分析师秦培景指出，中国科技产业的一系列创新成果大幅提振市场信心，加速春季躁动行情。建议聚焦AI+部署加速带动的国产云计算产业链、智能驾驶、机器人领域的商业化，以及部分高端制造产能化解提速等主题的机遇。
值得注意的是，主力资金和两融资金在DeepSeek概念板块呈现分歧。同花顺数据显示，在春节后有数据可查的7个交易日内，DeepSeek概念板块主力资金仅节后开盘首日净流入，随后连续6日净流出。而融资资金则在2月5日至13日持续流入该板块，5个交易日内净流入超过83亿。2月12日，DeepSeek概念板块获得融资资金净流入29.92亿，触达节后高点。当日，沪深京三市融资余额合计新增72.06亿，约41.5%的新增杠杆资金流入了Deepseek概念板块。
南开大学金融发展研究院院长田利辉表示，当前市场情绪显示出一定的乐观倾向，特别是杠杆资金的回归表明投资者对市场的信心有所增强。两融余额连续6个交易日增加，并触及三年来的高点，这通常被视为市场情绪积极的一个信号。两次两融资金增长的驱动逻辑不同，当前两融余额增长更多是由于市场情绪改善、经济数据好转及政策预期增强。投资者对市场的长期前景较为乐观，但需关注市场风险。当前两融余额的回升反映了市场情绪的修复与结构性行情的深化，资金更趋理性且聚焦科技成长。
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