12月23日消息，据报道，高通原打算在今年的骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略，不过由于三星良品率不稳定等原因，最终让高通选择延后执行该计划。不过高通并没有放弃，希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂，分别采用台积电（TSMC）N3P和三星SF2工艺。
三星渴望通过承接先进工艺订单提振业绩，而高通则寻求通过双源供应策略来降低成本风险。遗憾的是，尽管三星在提升良品率方面付出了巨大努力，但仍未达到预期水平。随着产品上市时间的紧迫性加剧，高通不得不做出调整，决定暂时全部依赖台积电进行第二代骁龙8至尊版的生产，预计N3P工艺将独家承担此重任。
不仅如此，市场传言还指出，三星晶圆代工业务可能还失去了另一款重要产品——骁龙8s至尊版的订单，这款定位于次旗舰级别的芯片预计很快将与消费者见面。这一系列事件无疑对三星的晶圆代工业务构成了双重打击。
深入分析过去数月的动态，三星晶圆代工部门在内部管理层面似乎存在亟待解决的深层次问题，这些问题可能不是短期内能够克服的。
另一方面，台积电的N3P工艺作为第三代3nm技术的代表，自2024年下半年起已顺利进入大规模量产阶段。在历经N3B和N3E两代工艺的初期挑战后，台积电的3nm制程技术已显著成熟，生产效率大幅提升。
对于高通而言，确保旗舰芯片的稳定产量与良品率，台积电当前展现出的稳定性和成熟度无疑是至关重要的选择因素。
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