日本知名电子元件制造商罗姆（ROHM）计划进一步扩大与晶圆代工龙头台积电的合作关系，将电动车（EV）等车用氮化镓（GaN）功率半导体生产外包给台积电，目标于 2026 年度实现量产。这一举措旨在提升投资效率，强化 ROHM 在车用半导体市场的竞争力。
功率半导体是驱动电动车核心系统的关键元件，市场需求正持续攀升。功率半导体主要包括两大类别：基于硅（Si）基板的 GaN 功率半导体和基于碳化硅（SiC）基板的 SiC 功率半导体。相比传统硅基半导体，GaN 功率半导体具备更高的效率、更小的体积和更快的开关速度，尤其适合应用于高功率、高频率的电动车系统中。
ROHM 自 2022 年起正式进军 GaN 功率半导体市场，初期着眼于消费电子领域，随后于 2023 年起，将部分产品的生产任务交由台积电负责。此次合作的扩大标志着 ROHM 将专注于车用 GaN 功率半导体的研发，并将生产环节外包，从而进一步提升资源配置效率。
根据《日本经济新闻》的报道，ROHM 计划通过与台积电的深度合作，抢占车用功率半导体市场的先机。台积电作为全球晶圆代工的领军企业，近年来在功率半导体领域不断扩大客户群，瑞士意法半导体（STMicroelectronics）等国际巨头也已将订单交付给台积电。ROHM 此举不仅是对台积电技术能力的认可，更是希望借助其先进制程和规模化生产能力，在成本控制和产品性能上实现双赢。
然而，全球电动车市场增速放缓也为 ROHM 带来了不小的挑战。由于电动车需求减弱，ROHM 在 2024 财年的净损额预计达到 60 亿日圆，这是自 2012 财年以来的首次亏损。在此背景下，ROHM 选择收缩非核心业务，将资源集中于车用 GaN 功率半导体这一高潜力领域，希望以创新技术驱动公司未来增长。
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